應用介紹

【行業】SEMI

【設備】涂膠顯影

【用途】通過機械手在各系統間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、烘烤、顯影、堅膜等工藝

應用場景

對晶圓加工的熱盤進行多溫區同步控溫。

解決課題

1、客戶設備處在潔凈室內，柜內空間有限，需要節省空間。

2、為了保證半導體晶圓的品質(熱盤溫度不均可能導致晶圓變形等不良），需要熱盤整體高速同步升溫，熱盤各個區域溫度保持一致。

價值提案

核心產品：溫度控制單元 NX-TC

價值點1.

每臺單元支持8Ch控制,僅30mm寬度，大大節省面積。同時搭配小型連接器端子臺XW2K，進一步節省空間。

價值點2.

通過溫度均一FB實現高速設定且可保存多種配方，實現針對多種對象的均勻加熱的自動補償算法及溫度均一控制技術。各分區控溫精度達到了±0.1℃，溫度均一性達到了R=0.27。

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