在現代精密制造業中，機器視覺技術正成為推動產業升級的關鍵力量。特別是在半導體行業，芯片的貼合精度直接關系到最終產品的性能和可靠性。MasterAlign機器視覺系統，正是為滿足這一需求而設計，它將機器視覺技術應用于工業芯片貼合過程中，為制造業帶來了革命性的變化。 

芯片貼合是半導體封裝過程中的重要環節，它要求芯片與基板之間的對準精度達到微米級。傳統的人工貼合方式不僅效率低下，而且容易受到人為因素的影響，導致貼合精度不穩定。MasterAlign機器視覺系統的引入，徹底改變了這一局面。

機器視覺系統通過1200萬高分辨率工業相機實時捕捉芯片和基板的位置信息，利用先進的圖像處理算法和特征匹配技術，實現對芯片位置的精確識別。系統能夠在極短的時間內完成對芯片位置的計算，并與基板進行精確對準，確保芯片貼合的精度和一致性。

在芯片貼合過程中，MasterAlign機器視覺系統不僅提高了貼合精度，還大大提升了生產效率。它能夠實現連續不間斷的自動貼合，減少了人工干預，降低了生產成本。同時，系統還具備自我診斷功能，能夠實時監控生產過程中的異常情況，并及時報警，確保生產過程的穩定性和可靠性。

打光圖如下：

此方案適用領域為:FPC、芯片/晶片、半導體、軟硬結合板（R-FPC）、柔性扁平電纜（FFC）、柔性觸摸屏、TP、LCM、偏光片、光學膠、觸摸屏、各式硬質平面與軟質平面產品軟對硬、軟對軟的貼合應用。

硬件配置清單如下：