| 時 間 |
主 題 |
演講人 |
| 9：00-9：10 |
簽 到 |
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| 9：10-11：10 |
COM產品與COM底板設計協助服務
·COM的特點、COM趨勢
·COM產品、COM底板設計協助服務
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研華嵌入式技術專家 |
| 11：10-12：00 |
底板開發流程及常見開發工具簡介
·主/底板從評估立項到量產交貨的幾個階段；
·COM選型及底板設計注意事情；
·常見線路圖設計及PCB Layout設計軟件工具介紹；
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研華嵌入式技術專家 |
| 12：10-13：15 |
午 餐 |
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| 13：15-14：00 |
底板設計協助服務所需知識點介紹
·硬件：底板架構及其發展、總線發展、BIOS ·Porting等基本知識；
·PCB：疊層結構、阻抗設計要求、高速信號完 整性設計、EMI設計等； |
研華嵌入式技術專家 |
| 14：00－15：30 |
COM底板設計開發和指引 |
研華嵌入式技術專家 |
| 15：45－16：45 |
研華提供的底板設計 技術文檔介紹及使用
·COM Spec., Design guide介紹； |
| 16：45－17：05 |
主板開機流程及常見載板問題講解 |
| 17：05-17：25 |
Q＆A |
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| 上 海 |
南 京 |
北 京 |
深 圳 |
| 12月2日 |
12月4日 |
12月9日 |
12月23日 |
| 上海場：上海市閘北區市北工業園江場三路136號 上海研華 401會議室 |
南京場：南京市鼓樓區中山北路259號南京飯店
紫霞樓會議室 |
| 北京場：北京市海淀區上地信息產業基地六街七號 北京研華 6601會議室 |
| 深圳場：深圳市福田區車公廟天安數碼城創新科技廣場一期B座 1811 大會議室 |
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