雅科貝思SGS激光微加工系統
伴隨制造業的不斷升級，微米級加工需求隨之不斷增長。“聯動控制系統+精密直驅平臺+振鏡+超快激光+視覺”的整體解決方案逐漸獲得市場青睞，對推動高端激光微加工設備的進步起到了關鍵作用。
產品分類：專用產品 光學儀器 激光儀器
品牌：產品介紹
激光微加工新紀元：SGS系統賦能高端制造
在高端制造領域，激光微加工技術正發揮著日益重要的作用。從半導體、3C電子，到新能源、醫療器械，精密、高效的激光解決方案，已成為提升設備性能和生產效率的關鍵。
伴隨制造業的不斷升級，微米級加工需求隨之不斷增長。“聯動控制系統+精密直驅平臺+振鏡+超快激光+視覺”的整體解決方案逐漸獲得市場青睞，對推動高端激光微加工設備的進步起到了關鍵作用。
Akribis SGS激光微加工系統
雅科貝思（Akribis）推出的SGS激光微加工系統，是?款可實現精密直驅平臺與振鏡聯動控制的解決方案。核心模塊包括：
控制系統：可實現振鏡與平臺聯動，自動規劃運動軌跡；Ethercat總線協議，支持多個XY2-100或XY2-100E協議振鏡的應用。
精密平臺： 標準或定制產品，滿足不同應用場景的需求。
軟件： 提供API接口，可供客戶根據工藝需求有針對性地自行開發軟件；同時有標準應用軟件供客戶使用。
“交鑰匙”系統集成服務： 提供從方案設計到系統交付的全方位服務。
應用領域
鋰電池極片激光打孔 / 劃線
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打孔
劃線
采用多組振鏡飛行掃描，在高速運動的極片上實現高效、精確的激光加工，提升電池性能。
軸類產品激光開槽
聚氨酯輥軸應用于硅片的金剛線切割，輥軸上分布等間距的線槽，用于纏繞金剛線。加工中，激光燒蝕去除聚氨酯材料形成線槽。
SGS系統控制振鏡與平臺協同運動，實現等間距線槽的高速掃描加工，提高硅片切割效率。
凸點卡盤激光雕刻
針式卡盤（也稱：凸點吸盤），是半導體行業常用的工業吸盤，具有抗高溫、抗腐蝕、耐磨損等特點。它通常由碳化硅或氧化鋁陶瓷材料制成，表面有凸起的點狀結構，用于提供更好的吸附力和穩定性。
SGS系統振鏡與平臺聯動解決方案通過材料層層去除，在碳化硅或氧化鋁陶瓷卡盤表面雕刻復雜結構，減少拼接，保證雕刻深度一致性。
PCB激光鉆孔
低溫共燒陶瓷（以下簡稱LTCC） 技術作為無源元器件集成的關鍵技術，在開發高頻、高性能、高集成度的電子元器件方面具有顯著優勢。
SGS系統采用振鏡與平臺聯動控制在LTCC薄片上實現高速PCB鉆孔。
上海慕尼黑光博會必看！
展位號：N1-1320
Akribis于2004年成立于新加坡，致力于設計生產用于制造、檢測和測試的直驅電機、平臺和精密系統方案，在半導體、太陽能、平板顯示、硬盤、LED、印刷電路板、印刷、光學以及生物醫藥等廣泛的工業領域中提供專業的支持。
Akribis在新加坡、馬來西亞、韓國、中國（上海、南通和東莞）均設有生產基地；銷售網絡遍布全球，在美國、日本、德國、泰國、馬來西亞、以色列等多個國家和地區成立了海外銷售辦公室，以便增進亞洲、歐洲和北美洲的全面分銷渠道。
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電話：021-58595800
官網：www.akribis-sys.cn
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