2025年6月26-27日，第二屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（iTGV 2025）在深圳舉行。會議由中國科學院微電子研究所、國際電氣電子工程協會電子封裝學會廣州分會（IEEE-EPS Guangzhou Chapter）、未來半導體主辦。

國際玻璃通孔技術創新與應用論壇(iTGV)是專注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）領域的高規格專業技術論壇，旨在推動TGV技術的研發、創新和產業化應用。本次論壇聚焦玻璃基板技術在先進封裝、光電及AI領域的前沿應用，促進全球范圍內的技術交流與產業合作，加速TGV技術在高科技領域的推廣落地，為電子封裝和光電集成等新興行業注入強大動力。

本次峰會匯聚了來自晶圓代工、封裝測試、設備材料等玻璃基產業鏈上下游的數百家頭部企業及科研機構。華漢偉業子公司—華屹超精密攜TGV全工藝AOI檢測技術及方案首次亮相，與業界同仁交流探討，為產業鏈的協同創新貢獻一份力量。

本次論壇，華屹超精密受邀發表了《TGV全工藝AOI檢測技術及方案》的主題演講，引發了行業專家及各大廠商的廣泛關注，現場氣氛熱烈。

在本次演講中，系統解析了TGV全工藝流程——從來料檢測、激光誘導、化學蝕刻，到PVD/電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備中的AOI關鍵技術及方案。同時介紹了自研的AOI檢測設備，從創新檢測原理到智能返修閉環，再到全流程數據追溯，與業界同仁深度交流TGV全流程質量監控的最佳實踐與技術難點，共同探討AOI在推動先進玻璃基封裝技術發展中的關鍵作用，促進工藝優化與良率提升。

會議期間，華屹展位人流不斷，吸引了眾多行業專家與客戶駐足交流。在展臺交流區，現場團隊與行業伙伴聚焦實際應用痛點、核心工藝挑戰及市場趨勢，展開了一對一的深度對話，針對其關注的問題提供了專業、有效的解決思路，通過詳細講解和實例展示，生動呈現了TGV全工藝AOI檢測的技術優勢，引發了與會者的強烈共鳴與深入探討，碰撞出更多火花。

在AI算力需求爆發式增長、先進封裝市場競爭日趨白熱化的背景下，玻璃通孔（TGV）基板技術已成為海內外龍頭企業突破芯片性能瓶頸、搶占技術制高點的核心革新路徑。

以此次論壇為新起點，華屹將持續深耕尖端TGV工藝與AOI智能檢測核心能力建設，深化技術創新，攻克關鍵工藝難題，不斷拓展應用邊界，進一步打通產業鏈上下游協同路徑，促進產業變革升級。