作為工業制造領域復雜度最高的場景之一，半導體行業為實現“零缺陷”目標、滿足極致良率追求，對于產品質量有著近乎“苛刻”的高規格要求。

從一粒沙到一顆芯，需跨過多少質量“關”

半導體產業鏈上游主要為支撐產業，中游即半導體制造，是整個產業鏈的核心環節，包括芯片設計、晶圓制造及加工、封裝測試；下游為半導體芯片產品的落地應用。產業鏈鏈條長、涉及環節多，每一步的質量缺陷都可能造成整個環節的崩塌。在半導體行業中，常見的質量管理挑戰主要包括：

信息孤島、數據追溯難：從晶圓制造到封裝測試，半導體質量數據分散于10余個環節的異構系統中（如MES、ERP、LIMS），質量問題追溯耗時長、難度大；

供應鏈管理風險：半導體企業依賴多層級供應商網絡，供應商質量數據與生產脫節現象普遍，影響性能穩定性和質量可靠性；

極致良率追求：半導體生產過程工藝控制高度精密，納米級參數波動即可能導致良率崩塌，影響客戶滿意度和產品應用；

變更管理壓力：技術升級、工藝迭代頻繁催生大量變更需求，變更過程離不開追溯管理與風險控制管理；

海量數據價值沉沒：過往沉淀的TB級數據，由于缺乏智能化分析工具，無法挖掘參數偏移與良率的關聯規律。

格創東智QMS貫穿半導體全生命周期，

構建全價值鏈信息流

全球半導體產業競爭加劇、技術迭代提速，質量管理成為半導體企業提升核心競爭力的關鍵。傳統分散式質量管理模式，面臨質量管理業務運行不順暢、數據無法集中管理和有效應用、各階段缺乏橫/縱向協同、集團化質量管理缺乏有效手段、重點客戶質量合規壓力等痛點。

作為深耕半導體領域的工業AI領軍企業，格創東智QMS從半導體的行業特性與業務特點出發，劃分決策層、管理層、執行層、應用層四大業務層級，為半導體工廠構建全生命周期質量管理系統，打通全價值鏈信息流，消除質量數據“孤島”，實現質量數據的集中、規范、高效管理。

面對半導體行業常見的質量管理難題，格創東智QMS提供“對癥”方案：

?? 全生命周期閉環：面向半導體產品全生命周期進行質量管理，縱向貫通集團到科室的質量信息鏈，橫向協同市場到研發的質量業務鏈，構建以質量為核心的一體化、規范化、集成化、智能化決策支持平臺，支持全集團、全過程、全生命周期的質量業務；

?? 供應商質量管理：通過供方準入發布AVL清單，建立供方績效評價、供方審核機制，同時通過供方交互平臺獲取質量協議簽署文件、有害物質報告以及CIP報告，通過供應鏈協同優化，促使企業與供應商之間建立起更加緊密的質量協同機制；

?? 生產過程管控：集成晶圓廠、封測廠的WIP相關數據，進行SPC監控，分析離群數據，形成E-OCAP，通過MRB、品質異常流程等手段進行品質異常改善；

?? 5M1E變更管理：圍繞造成產品質量波動的人機料法環測六大因素，規范生產過程中變更活動及變更過程的管理，改善當前變更不受控或識別不全面現象；

?? 客戶管理：針對客戶投訴信息進行8D改進管理，對CSR做到閉環落地；監控RMA處理過程，通過系統給客戶發送PPAP文件；

?? AI引擎驅動：運用AI技術賦能質量管理數智化轉型，支持基于歷史案例庫和問題特征自動生成售后8D報告，支持通過算法分析過往歷史數據進行質量趨勢預測，能夠構建質量知識庫，為員工提供實時質量知識支持。

全鏈交付、價值落地，盡顯服務硬實力

格創東智QMS具備半導體行業全鏈交付能力，覆蓋包括半導體材料、芯片設計、晶圓制造、后段封測、半導體設備等在內的全產業鏈條。截至目前，格創東智已拿下IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體材料等服務產業鏈頭部企業的20個QMS項目，盡顯在半導體質量管理領域的服務硬實力。

代表案例

?? 頭部IC設計公司QMS項目：實現客戶質量門戶管理、供應商管理、客戶服務管理以及質量體系管理等功能的全面升級，通過標準化持續改進流程，供應商與客戶管理效率提升約 20%；

?? 12吋前道QMS項目：通過業務流程集成、系統集成、數據集成，實現改善質量、提高制程效率20%，提升產品質量10%，促進工作效率提高30%；

?? 封測公司QMS項目：實現從來料檢驗、生產過程質量專檢活動，對生產過程出現的質量問題進行持續改進閉環，提升效率約30%。

半導體行業的競爭是質量精度的較量，格創東智QMS賦能質量管理全生命周期、運用AI引擎驅動智能化加速，有效解決半導體產品質量追溯難、響應慢的痛點，通過知識沉淀與預測干預，實現主動式質量風險管理，有效降低市場波動和技術變革帶來的風險，成為國產半導體邁向高可靠、高良率征程中的穩健質量基石。未來，格創東智將以QMS為支點，為半導體企業打開提質增效新空間。