Shanghai, China, 4 January 2023 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出基于第13代高端英特爾酷睿處理器（BGA封裝）的COM-HPC和COM Express計算機模塊。得益于新處理器的長壽命產品可用性、多方面的功能增進，以及對前代產品的全方位硬件兼容，該新模快的安裝啟用將非常便捷。康佳特預計，OEM廠商能夠利用這些新模塊實現大規模的快速量產。憑借雷電接口并增強PCIe支持到第5代，基于全新COM-HPC標準的模塊在數據吞吐量、I/O帶寬和性能密度方面為開發者打開了新的視野。符合COM Express 3.1規范的模塊主要有助于確保對現有OEM設計的投資，其中包括因支持PCIe Gen4而實現更多數據吞吐量的升級選項。

新款COM-HPC和COM Express計算機模塊搭載BGA 封裝的第13代英特爾酷睿處理器，其單線程[1]和多線程[1]性能比前一代分別提升8%和5%。得益于制造工藝的進步，模塊性能和能效都有顯著提升。此外，特定型號的產品還支持DDR5內存和PCIe Gen 5接口。這兩項功能都讓多線程性能和數據吞吐量實現新的飛躍。處理器具有高達80個執行單元和超快解碼/編碼能力，其集成顯卡能滿足進階的畫面要求，例如視頻傳輸和視頻情景感知類應用。上述功能將為工業、醫療、人工智能(AI)、機器學習(ML) 以及各種嵌入式和邊緣計算負載整合等諸多領域帶來顯著進步。

康佳特資深產品經理Jürgen Jungbauer表示: “第13代英特爾酷睿處理器的眾多功能增進，使新一代計算機模塊變得十分出色，讓業界有機會迅速升級現有的高端嵌入式和邊緣計算解決方案，這對我們的所有OEM客戶及增值服務商合作伙伴都至關重要?！?/p>

采用COM-HPC Size A尺寸的新款conga-HPC/cRLP計算機模塊和基于COM Express 3.1新標準的緊湊型conga-TC675模塊提供以下型號：

     應用工程師們可在康佳特Micro-ATX應用載板(conga-HPC/uATX)上部署全新COM-HPC Client 計算機模塊，立即享受它們帶來的各項功能與改進，以及超高速PCIe Gen5連接。

歡迎訪問康佳特基于第13代英特爾酷睿處理器的嵌入式和邊緣計算解決方案專頁，詳細了解COM-HPC Size A和COM Express 3.1規范、相應的定制散熱方案，以及康佳特遷移服務: https://www.congatec.com/cn/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/

下載COM-HPC Size A 計算機模塊 conga-HPC/cRLP 技術規格書: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccrlp/

下載COM Express Compact Type6 計算機模塊 conga-TC675 技術規格書:

https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tc675/

關于康佳特

德國康佳特是一家專注于嵌入式和邊緣計算產品與服務且快速成長的技術公司。公司研發的高性能計算機模塊，廣泛應用于工業自動化、醫療技術、交通運輸、電信和許多其他垂直領域的應用和設備。借助控股股東暨專注于成長型工業企業的德國中端市場基金DBAG Fund VIII的支持，康佳特擁有資金與并購的經驗來抓住這些擴展的市場機會?？导烟厥怯嬎銠C模塊的全球市場領導者，服務的客戶包含初創企業到國際大公司等。更多信息請上我們官方網站www.congatec.cn關注康佳特官方微信: congatec, 關注康佳特官方微博＠康佳特科技