WAFER-TGL

搭載Intel 11th Gen.Core?i7/i5/i3，Celeron?UP3處理器

? 支持2×HDMI 1.4，1×DP 1.4，1×iEi iDPM模塊獨(dú)立四顯

? 支持4×USB 3.2 Gen2（10Gb/s）、2×USB 2.0 、1×SATA 6Gb/s、1×RS-232、2×RS-232/422/485

? 支持三路 Intel? I225V 2.5GbE 網(wǎng)口

? 支持M.2 A Key, B key擴(kuò)展

英特爾的第11代Core i系列 嵌入式 “Tiger Lake UP3” 處理器在嵌入式系統(tǒng)方面具有多個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：擁有四個(gè)高性能通用內(nèi)核，具有多達(dá)96個(gè)EU的Intel Xe-LP圖形卡以及可用于1080p游戲的出色性能，最多支持四個(gè)顯示器，連接性一流。

不僅如此，Tiger Lake UP3應(yīng)用領(lǐng)域與我們的生活息息相關(guān)。你可以在ATM進(jìn)行人臉識(shí)別，身份驗(yàn)證，也可以在自助販賣機(jī)上進(jìn)行刷臉進(jìn)行無人結(jié)賬，方便快捷，節(jié)省時(shí)間。

2.5GbE 端口具有低延遲、高吞吐量和成本效益的優(yōu)勢(shì)。

I/O布局3個(gè)千兆R(shí)J45網(wǎng)絡(luò)接口，基于IntelRI225V 2.5GbE網(wǎng)絡(luò)控制器芯片，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸速率最高達(dá)2.5Gbps。可滿足帶寬密集型要求，例如大文件傳輸和高分辨率視頻流，是機(jī)器視覺和人工智能邊緣計(jì)算應(yīng)用的理想選擇。

USB3.2 Gen2支持視頻、音頻直接輸出，功能更強(qiáng)大。寬帶速率從原來的5Gb/S提高至10Gb/S，供電標(biāo)準(zhǔn)也由原來的5V/0.9A 提升至 20V/5A。

iDPM是iEi自定義的M.2接口顯示擴(kuò)展模塊，可連接模塊卡，自由選擇增加LVDS/eDP/VGA顯示接口，可以將eDP顯示轉(zhuǎn)成LVDS/VGA/V-by one等。