Basler boost相機(jī)采用ON Semiconductor的XGS系列高分辨率芯片

Basler AG正在擴(kuò)展其boost相機(jī)系列，新增六款采用CoaXPress 2.0 (CXP 2.0)接口的相機(jī)型號(hào)，搭載ON Semiconductor的XGS系列芯片，適用于需要高精度的應(yīng)用。新款boost相機(jī)可提供的分辨率為2000萬(wàn)、3200萬(wàn)和4500萬(wàn)像素(8k)，進(jìn)一步豐富了boost系列的選擇。該系列也會(huì)繼續(xù)提供配備Sony Pregius IMX255芯片（900萬(wàn)像素）和IMX253芯片（1200萬(wàn)像素）的相機(jī)型號(hào)，這些芯片久經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證，性能可靠。

新型號(hào)采用高性能CMOS芯片和最先進(jìn)的全局快門技術(shù)，可提供高達(dá)45 fps的幀速率。作為舊款CCD芯片的完美替代品，高分辨率的XGS芯片具備高幀速率和低成本的優(yōu)勢(shì)，并且還能提供更出色的成像質(zhì)量。

憑借CXP 2.0接口，Basler boost相機(jī)非常適用于高數(shù)據(jù)率、高分辨率且圖像傳輸距離最高可達(dá)40米的應(yīng)用，其中包括半導(dǎo)體行業(yè)、光伏、顯示器檢測(cè)、印刷、包裝行業(yè)以及醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用。

客戶可以選購(gòu)包含新相機(jī)型號(hào)和配套Basler CXP-12接口卡1C的完整套裝。此外，Basler還能一站式地提供適用于該款相機(jī)的高端組件，例如高分辨率F-mount鏡頭和CoaXPress電纜，讓客戶可以享受CXP 2.0標(biāo)準(zhǔn)所帶來(lái)的全部?jī)?yōu)勢(shì)。如需了解詳情，歡迎訪問(wèn)baslerweb.com/boost。