一、產品簡介

    金升陽曾推出超小體積CAN隔離收發模塊——TD_MCAN/TD_MCANFD系列，得到廣大客戶青睞，超小體積封裝讓用戶設計更方便。

     現推出超小體積RS485隔離收發模塊——TD301M485/TD501M485，體積較常規產品縮小60%，采用IC集成化技術，實現了電源隔離、信號隔離、RS485 通信和總線保護于一體，以滿足空間極小的RS485隔離應用場景。除此之外，該系列具有自動收發功能，不再需要通過CON腳進行收發控制，在一定程度上減少了設計的復雜性。

     超小體積RS485、CAN和CANFD外觀尺寸一樣，對于各個通信協議并存的設備，特別是體積嚴苛的設計，更美觀！

二、產品應用

     可廣泛應用于工業通信、電力、儀器儀表等行業。

     典型應用：充電樁

三、產品特點

● 封裝形式：超小體積DIP8封裝12.70*10.16*7.70mm（L*W*H）

● 波特率：500Kbps

● 工作溫度：-40~+85℃

● 隔離電壓：兩端隔離2.5KVDC(輸入、輸出相互隔離)

● 安規標準：EN62368(認證中)

● 自動收發數據功能

● 同一網絡可支持連接64個節點

● 集隔離與ESD總線保護功能于一身

詳細產品技術參數請參考技術手冊：     TD5(3)01M485