敏博全新3D TLC固態硬盤系列于2019德國嵌入式計算機應用展亮相。

[2019年2月22日，臺北訊] 專注于發展工控、企業與車載應用之DRAM模塊與Flash存儲裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc)于Embedded World 2019德國嵌入式電子與工業計算機應用展中，創新發表工業級TLC SATA固態硬盤，產品線包含有DRAM緩沖之PT30與無DRAM之ET30，使用慧榮主控、美光原廠高達一萬次抹寫周期的B17A 3D TLC Flash，此產品并提供四年保固。在展會現場，敏博更展出最近發表之高速U.2 PCIe 與 M.2 PCIe PT33系列，同樣搭配萬次抹寫3D TLC、高容量系列包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA與Half Slim，以及256GB CF Card、工業級DDR4 2666最新寬溫DRAM模塊，并動態演繹mSMART 4.0智能監控存儲管理系統，裝置數據存取、狀態管理與問題警示等重要功能一應俱全。

為工業與智慧應用而生，3D TLC達一萬次抹寫周期

敏博發表全新NVMe PCIe PT33與SATA 3 PT30/ET30之固態硬盤，搭配美光原廠萬次抹寫3D TLC，符合工控與智能物聯網相關應用。此系列產品提供數據保護機制，并且強化耐用性與數據整合性，為3D TLC固態硬盤系列提供在工業市場的增添產品可靠度，成為新一代嵌入式應用、工控機臺與邊緣運算裝置的應用首選。

引領工控市場進入TB級高存儲容量時代

當閃存技術不斷創新，高容量SSD開始應于工控領域數據傳輸。加上產業技術持續進步，業者也須推陳出新，帶領新產品設計與高速傳輸產品進入市場。敏博高容量E231系列，包括4TB 2.5吋SSD、1TB mSATA與Half Slim，以及256GB CF卡，符合JEDEC標準，結合臻至成熟的 eMMC Flash 技術，以經過驗證的質量與產品穩定度、MLC 3,000次抹寫周期、Flash原廠類寬溫 ( -25oC~+85oC ) 顆粒并支持工業級寬溫 ( -40oC~+85oC )，符合各種工業與交通車載的嚴苛環境應用與需求高容量存儲空間之產品設計。

工業等級高速DDR4 2666內存模塊隆重登場

高速存儲世代時代來臨， DDR4在2019年成為工控內存市場的新標準，敏博DRAM DDR4-2666主流高頻模塊，采用原生JEDEC標準免超頻，不需要任何設置就可以在平臺上達到2666MHz頻率。其原廠高質量低電壓內存顆粒及周邊高規格硬件設計，低功耗1.2V工作電壓不僅省電，還能降低工作時產生的虛耗熱能。此系列產品擁有高速、高兼容性、低功耗與高穩定度等特性，完勝加壓超頻的傳統模式，除了標準溫度的模塊產品外，專為嚴苛環境設計打造的寬溫內存模塊，可支持工業溫度規格-40℃~85℃，不管是在極端氣候或是特殊環境都能長時間維持穩定的效能。

好用易上手，mSMART4.0智慧存儲創新升級

敏博新一代智能存儲裝置監控軟件服務mSMART 4.0，不論是敏博或其他廠牌的內存模塊與存儲裝置，mSMART 4.0都能加以偵測其主控信息、生命周期、讀寫表現、系統信息、磁盤健康狀態等信息，用戶皆可自行上網供免費下載。在AIoT智能預測分析時代，不但能偵測問題并進行警示，減少客戶端設備巡檢次數與營運管理成本，更能實時擷取存儲裝置關鍵信息，結合企業數據庫，協助大數據分析應用與決策制定。

Embedded World 2019 (德國嵌入式電子與工業計算機應用展)

日期：Feb. 26-28, 2019

地點：德國紐倫堡展覽館

敏博攤位: Hall 2-407

關于敏博

敏博(MEMXPRO)提供值得信賴的企業級與工業用內存與存儲裝置解決方案，符合OEM客戶在特殊環境與客制化的需求，產品應用于服務器與通訊、物聯網、自動化制造、環控、國防航空、車載交通、醫療、電競博弈及零售等產業。目前主要產品線以內存模塊與固態硬盤為主軸，應用PCIe與SATA等高速存儲接口，其存儲容量從小至大皆有支持，敏博堅持提供客戶卓越的「質量」與「服務」，矢志在工業存儲領域中成為優秀的世界級領導品牌。如需更多信息，請造訪公司網站memxpro.com，或寄電子郵件到info@memxpro.com。

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