工控網首頁
>

新聞中心

>

新品速遞

>

康佳特服務器模塊提供雙倍內存支持

康佳特服務器模塊提供雙倍內存支持

——— 模塊內存¬新里程碑
2018/12/12 16:48:39


Deggendorf, Germany, 11 December 2018年12月11日提供標準和定制化嵌入式計算機主板與模塊的領導廠商-德國康佳特科技,宣布基于英特爾凌動® C3000處理器的conga-B7AC服務器模塊現可在3個插槽上支持總共96GB DDR4 SO-DIMM 內存。這比之前支持的容量大2倍,并為以COM Express Type7為基礎的設計建立了一個新的里程碑,因為內存是嵌入式邊緣服務器技術中最重要的性能杠桿之一。英特爾凌動C3000家族最新支持的32GB SO-DIMMs可實現這種性能的躍升。這款具備2400 MT/s高速內存帶寬的全新服務器模塊現可供貨并可提供ECC支持。


德國康佳特產品管理總監Martin Danzer 說到 : “ 進一步開發服務器模塊技術對嵌入式邊緣計算至關重要,且內存需要持續擴充,確保能在只有125x95mm大小極其緊湊的空間中提供最佳服務器性能與容量。因此,我們非常榮幸能成為市場上首先提供這么大內存容量的服務器模塊供應商。此性能的躍升突顯我們對新服務器模塊標準推進的熱情,也使我們在這個領域成為技術和市場的領導者。”


高內存容量對服務器應用來說相當重要,因為從數據庫讀取和寫入值的最快方法是將它們完全加載到內存中。數據庫越大,所需的內容存量就越大。嵌入式邊緣計算現場有很多數據庫的應用,例如用于視頻監控內容傳遞的網絡應用,物聯網(IoT)網關或自動化控制中的OPC UA 服務器。大容量的內存也是大數據分析處理的良好中間緩沖區,因此只需要存儲少量的最終數據。對需要控管很多虛擬機的服務器也可從雙倍的的容量中獲得極大的益處,因為有了96GB內存,12個虛擬機現在每個分區可以有8GB內存,這對標準Linux或Windows安裝來說是理想值。


具備高達96GB的conga-B7AC服務器模塊現提供以下配置,并對OEM廠商提供專業人員集成支持:


Processor

Cores

Intel® Smart Cache [MB]

Clock
 [GHz]

TDP

[W]

Temperature range

Intel Atom® C3958

16

16

2.0

31

0  to +60 °C

Intel Atom® C3858

12

12

2.0

25

0  to +60 °C

Intel Atom® C3758

8

16

2.2

25

0  to +60 °C

Intel Atom® C3558

4

8

2.2

16

0  to +60 °C

Intel Atom® C3538

4

8

2.1

15

0  to +60 °C

Intel Atom® C3808

12

12

2.0

25

-40  to +85 °C

Intel Atom® C3708

8

16

1.7

17

0  to +60 °C

Intel Atom® C3508

4

8

1.6

11.5

-40  to +85 °C

Intel Atom® C3308

2

4

1.6

2.1

0  to +60 °C


更多conga-B7AC COM Express Type7 服務器模塊詳情, 請拜訪https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-7/conga-b7ac.html



關于康佳特

德國康佳特科技,英特爾智能系統聯盟 Associate 成員,總公司位于德國Deggendorf,為標準嵌入式計算機模塊 Qseven, COMExpress,SMARC的領導供應商,且提供單板計算機及EDMS定制設計服務。康佳特產品可廣泛使用于工業及應用,例如工業化控制,醫療科技,車載,航天電子及運輸…等。公司的核心及關鍵技術包含了獨特并豐富的BIOS功能,全面的驅動程序及板卡的軟件支持套件。用戶在他們終端產品設計過程,通過康佳特延展的產品生命周期管理及特出的現代質量標準獲得支持。自2004年12月成立以來, 康佳特已成為全球認可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國,臺灣,日本,澳大利亞,捷克和中國設有分公司。更多信息請上我們官方網站www.congatec.cn關注康佳特官方微信: congatec, 關注康佳特官方微博@康佳特科技


投訴建議

提交

查看更多評論
其他資訊

查看更多

congatec:模塊化驅動創新,打開嵌入式應用無限可能

集成工業物聯網(IIoT)功能創造附加價值

康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動x7000RE處理器的全新SMARC模塊

康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應用載板

康佳特歡迎COM-HPC載板設計指南Rev. 2.2的發布