金泰克eMMC5.1產品新增特性曝光
eMMC由一個嵌入式存儲解決方案組成,帶有MMC(多媒體卡)接口、快閃存儲器設備(Nand Flash)及主控制器,所有都在一個小型的BGA 封裝。采用并行數據傳輸技術,主控和存儲單位之間擁有8個數據通道,接口速度高達每秒400MBytes,eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是 1.8v 或者是 3.3v。金泰克eMMC5.1產品從原來的eMMC產品性能基礎上新增出了六項特性。
金泰克eMMC5.1產品特性:
1、DAM(Data Acceleration Mode)數據加速模式
2、DSWL(Dynamic/Static Wear Leveling algorithm)動/靜態磨損均衡算法
3、PRDR(Proactive Read-disturb Replacement)主動讀干擾替換技術
4、SECC (Strong Error Correction Code)增強的ECC糾錯
5、BBM(Bad Block Life-Cycle Management)壞塊生命周期管理
6、PLP(Power-loss Protection)無預期掉電保護
與過去的eMMC5.0相比,金泰克eMMC5.1從接口速度、內部寄存器的數值等皆提升了不少,消費者直觀的感覺就是速度。
eMMC的設計概念,就是為了簡化內存儲器的使用,將NAND Flash芯片和控制芯片設計成1顆MCP芯片,客戶只需要采購eMMC芯片,放進裝置中,不需處理其它繁復的NAND Flash兼容性和管理問題,優點是縮短新產品的上市周期和研發成本,加速產品的推陳出新速度。現如今,eMMC 的目標應用是對存儲容量有較高要求的工業級及消費類電子產品,現在很多智能電視、AI Speaker、Wearable、VR/AR以及Automotive已經逐步拋棄Nor或Nand,使用更為先進的eMMC芯片。

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