德承推出DS-1200 強固型嵌入式計算機(jī)，支持第8代Intel®Core?處理器，模塊化設(shè)計與PCI / PCIe擴(kuò)展

德承作為嵌入式計算平臺的專業(yè)制造商，今天很高興推出最新的堅固型嵌入式計算機(jī)DS-1200系列。該系統(tǒng)配備Intel®Q370芯片組，支持第8代Intel®Core?/Pentium®/Celeron®35W/ 65W LGA 1151系列處理器。與上一代平臺（Kaby Lake）相比，新的第8代Intel®Core?處理器（Coffee Lake）首次提供多達(dá)6個內(nèi)核，12個線程并提升1.4倍的計算性能。內(nèi)建的英特爾®UHD繪圖芯片可以驅(qū)動3個獨立的顯示輸出并支持4K UHD分辨率。 DS-1200系列還支持最先進(jìn)的技術(shù)，包含DDR4-2666 SO-DIMM內(nèi)存，USB 3.1（Gen2）端口和超高速PCIex4 NVMe SSD，可讓用戶獲得更高性能體驗。

DS-1200系列配有豐富的I/O，例如2個Intel®GbE，8個USB，1個DVI-I，2個DisplayPort，1個PS / 2，1個音源輸出，1個麥克風(fēng)輸入，2個RS- 232/422/485端口和遠(yuǎn)程電源/重啟連接器。該系統(tǒng)還具有2個可從前面板抽換的SIM卡插槽，可用于3G / 4G網(wǎng)絡(luò)備援連接。此外，DS-1200系列還提供友善的功能，包括實時重啟，可更換保險絲和內(nèi)建SuperCap以易于系統(tǒng)的使用與維護(hù)。

基于德承創(chuàng)新的CMI和CFM技術(shù)，它允許用戶通過即插即用的模塊來增加I / O和功能，例如GbE /PoE端口，串行端口，光隔離數(shù)字I / O和電源點火功能。此外，該系統(tǒng)還提供3個全尺寸Mini PCIExpress插槽和最多2個PCI /PCIe插槽，可增加更多I / O擴(kuò)展。

“為了運用最新的英特爾®第8代酷睿?處理器，我們在DS-1200系列中采用了許多先進(jìn)的計算機(jī)技術(shù)，使其具有最佳的性能。” 德承總經(jīng)理Brandon Chien表示。 “DS-1200系列是堅固可靠的工業(yè)用計算機(jī)，具有無風(fēng)扇/無線纜設(shè)計，寬工作溫度（-40°C至70°C），寬范圍直流電源輸入（9V至48V），高耐振動/沖擊（5G / 50G）和工業(yè)級保護(hù)（OVP，OCP，ESD Surge，......等）。它通過了嚴(yán)格的測試，并獲得了EN50155（EN50121-3-2）和EN60950-1認(rèn)證，可使用于惡劣環(huán)境中。“

DS-1200系列有三種不同型號：DS-1200無PCI（e）擴(kuò)展槽，DS-1201內(nèi)建一個PCI（e）擴(kuò)展槽，DS-1202內(nèi)建兩個PCI（e）擴(kuò)展槽。通過選配的轉(zhuǎn)接卡，用戶可以為其特定應(yīng)用安裝附加卡。