Shanghai, China, 19 September 2018  * * * 提供標準和定制化嵌入式計算機板卡與模塊的領先供應商—德國康佳特科技，推出全新跌破價格的計算機模塊，該模塊基于英特爾最新酷睿? i3-8100H 處理器平臺，是高端嵌入式運算的入門款模塊。該高性能平臺具備高性價比和優化的四核處理器性能表現，并支持低功耗高帶寬DDR4內存，而快速的16 PCle Gen.3 通道使其成為需要多個GPUs來執行大規模并行處理的人工智能(AI)和機器學習應用的理想選擇。此外，功能更強大的集成英特爾®高清圖形UHD630顯卡在時鐘速率和驅動程序方面進行優化，能提供額外的TDP余量來支持更多的GPGPU性能表現或4K UHD圖形。所有這些功能使這款全新COM Express Basic 計算機模塊成為每瓦性能表現最佳的典范，適用于需要復雜被動或主動式散熱解決方案的價格敏感高性能應用。

代表性的應用包含支持各種連結的嵌入式 工業級和物聯網(IoT)應用到具備嵌入式人工智能的新系統，因為這些應用皆需要比先前推出的第八代英特爾酷睿 i5和i7版本具備更強大能耗比的高端嵌入式性能。

康佳特產品管理總監Martin Danzer 解釋到: “ 3 GHz四核英特爾酷睿i3處理器和新型HM370 PCH提供了特別高的每瓦性能表現和大獲全勝的性價比且價格現已大幅下降，所以客人能以更合理的價格水平對需要大量計算能力的AI應用提供服務。”

詳細功能說明

新conga-TS370 COM Express Basic Type6 計算機模塊搭載四核英特爾® 酷睿?  i3 8100H處理器，可提供45瓦TDP配置至35瓦，支持6MB高速緩存，并提供高達32GB 雙通道DDR4 2400內存。與先前的第七代英特爾®酷睿?處理器比較，改進的內存帶寬還有助于提升集成英特爾® UHD630圖形顯卡的圖形和GPGPU性能，并在24個執行單位中具有高達 1.0 GHz的最大動態頻率。透過DP1.4, HDMI, eDP和LVDS可支持最多3個獨立4K 顯示(最高達 60 Hz)。設計人員首次可以單純通過軟件從eDP切換到LVDS，無需修改任何硬件。該模塊提供杰出的高帶寬I/O, 包括4x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), 8x USB 2.0 和 1x PEG 以及8x PCIe Gen 3.0 通道，可用于強大的系統擴展，包括英特爾® 傲騰? 儲存。可執行所有Linux 操作系統以及64位微軟Win10和Win10 IoT 版本。康佳特獨特的技術集成支持使功能更加完整。此外，康佳特也提供廣泛的配件包含高效的散熱解決方案，可協助提高可靠性和MTBF，以及全面的技術服務，來簡化新模塊集成至客戶具體應用。

該模塊將在中國國際工業博覽會(CIIF) 首次展示 (展位號: 6.1H A059) ，現在已在全球提供以下配置支持：

conga-TS370 高性能COM Express Type6計算機模塊詳情：https://www.congatec.com/products/com-express-type6/conga-ts370.html

關于德國康佳特

德國康佳特科技,為嵌入式計算機模塊COMExpress,Qseven和SMARC的領導供應商，且提供單板計算機及定制設計服務。康佳特產品可廣泛使用于工業及應用，例如工業化控制，醫療科技，車載，航天電子及運輸…等。公司的核心及關鍵技術包含了獨特并豐富的BIOS功能，全面的驅動程序及板卡的軟件支持套件。用戶在他們終端產品設計過程，通過康佳特延展的產品生命周期管理及現代質量標準獲得支持。自2004年12月成立以來, 康佳特已成為全球認可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國，臺灣，日本，澳大利亞，捷克和中國設有分公司。更多信息請上我們官方網站www.congatec.cn關注康佳特官方微信: congatec, 關注康佳特官方微博＠康佳特科技