2018 年 3 月 6 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — 日前，Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代號：VICR）宣布推出最新合封電源 (“PoP”) 芯片組，其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 處理器的模塊化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不僅可倍增電流，而且還可為靠近 XPU 的 48V 電源分壓至所需的較低電壓，實現更高的 XPU 性能。配電效率和系統密度的提升超越了傳統的無電流倍增功能的 12V 輸入多相電源穩壓器的限制。合封電源是一項支持耗電極高的人工智能 (“AI”) 處理器和 48V 自動駕駛系統的關鍵技術。

PoP合封電源模塊建立在Vicor應用于高性能計算機及大型數據中心部署的分比式電源架構  (FPA) 系統之上。FPA 不僅支持高效率配電，而且還支持從 48V 直接轉換為 1V 以下的 GPU、CPU 和 AI ASIC 電壓的應用。有了可置于非常靠近大電流處理器的電流倍增技術，PoP MCM 可克服傳統的12V系統性能提高的障礙。

一對 MCM4608S59Z01B5T00 MCM 和一個 MCD4609S60E59H0T00 模塊化電流倍增器驅動器 (MCD) 可在高達 1V 的電壓下提供 600A 的穩定峰值電流和高達 1,000A 的峰值電流。MCM 具有高密度、纖薄封裝（46 毫米 x 8 毫米 x 2.7 毫米）和低噪聲屬性，非常適合在 XPU 基板內或其附近合封。接近 XPU，可消除 12V 多相穩壓器方案穩壓器輸出到負載的“最后一英寸”電流供給路徑過長所產生的大量功耗及帶寬限制。

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Vicor 公司總部位于馬薩諸塞州安多弗，始終致力于設計、制造和銷售創新的高性能模塊化電源組件，產品從磚型解決方案到以半導體為中心的解決方案，應有盡有，可幫助客戶高效轉換和管理從電源到負載點的電源。www.vicorpower.com

電源組件設計方法

Vicor 的電源組件設計方法不僅可幫助電源系統設計人員獲得模塊化電源組件設計的所有優勢（包括組件與系統功能性及可靠性可預測、更快的設計周期，以及便捷的系統配置、可重構性與擴展性），同時還可實現可匹敵最佳備選解決方案的系統工作效率、功率密度及經濟性。使用 Vicor 的在線工具，電源系統設計人員可從業經驗證的 Vicor 電源組件的延伸組合中選出組件來架構、優化和仿真從其輸入源到其負載點的完整電源系統。這種創新的電源系統設計方法不僅可實現快速的上市進程和業界一流的性能，同時還可將意外情況及延遲的可能性降到最低，這是傳統設計方法或定制化設計方法常出現的情況。

Vicor, FPA, MCM and MCD 是 Vicor 公司的商標。