手機廠商們都在爭奪全面屏手機市場時，另一個產(chǎn)業(yè)卻悄然地如火如荼地發(fā)展開來。

   隨著iPhone X全面屏手機的面世，“全面屏”這個概念終于從之前的星星之火形成了現(xiàn)在的燎原之勢。根據(jù)CINNOResearch的預(yù)期，2018年全面屏在智能機市場的滲透率將會升至50%，后續(xù)逐步上升至2021年的93%，火熱程度可見一斑。

　　在上個月的“雙十一”中，京東手機銷量前十就有四款為全面屏手機。

   雖然，時下全面屏熾手可熱，但是與之相對應(yīng)的卻是其制作工藝的復(fù)雜與艱難。一般來說，全面屏手機的設(shè)計可分為異形屏與非異形屏。在iPhone X的帶動下，手機產(chǎn)商把手機從非異形屏向異形屏發(fā)展，而異形屏必須用異形切割方案才能實現(xiàn)。

異形屏夏普S2

   目前市面上的異形切割主要的切割方式有刀輪切割、激光切割兩種。傳統(tǒng)的直角切割主要采用的是機械刀輪的方式，配合磨邊工藝，采用的都是直角切割屏幕的方法，手機整體的四角仍采用圓潤的弧型。這種方法沒有高溫問題，不會導(dǎo)致框邊黃化與熱點缺口等問題出現(xiàn)，但機械刀輪在異形切割時開始暴露出切割速度慢、精度低、存在較大毛邊損傷等問題。

　　而新興的激光切割在上述方面相比于機械刀輪切割優(yōu)勢更加明顯，因為激光切割的強度高、邊緣效果好，且可以自動分立廢料，無殘渣，切割速度快，不受加工形狀限制，因此，激光切割技術(shù)有望成為異形切割領(lǐng)域的主流切割技術(shù)。

   可以這么說，異形切割是一種要求無限精細(xì)的高端切割技術(shù)，而能夠支撐這種技術(shù)發(fā)展的正是激光切割。有別于傳統(tǒng)的刀具切割，激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫，完成對材料的切割。

　　事實上，原本受激光切割的高成本和高技術(shù)含量的限制，在智能手機領(lǐng)域，激光切割還是僅僅應(yīng)用于部分的高端旗艦手機上，并沒有能夠真正普及開來。但得益于全面屏的熱潮，2017年激光切割行業(yè)有了長足的進步——無論是技術(shù)上，還是產(chǎn)業(yè)鏈的形成。

　　從中尋找出一些蛛絲馬跡：

　　1.隨著全面屏?xí)r代的到來，大量智能手機全面屏的應(yīng)用，間接上對激光切割技術(shù)提出了更高的要求，帶動了企業(yè)激光切割技術(shù)的發(fā)展。

　　2.另一方面，全面屏的熱潮，對面板行業(yè)最為直接的影響就是面板需求量明顯提升。市場所帶來的需求也促進了激光切割設(shè)備銷售的增長。

　　而那些掌握先進技術(shù)的行業(yè)龍頭將率先獲益。對于激光切割行業(yè)來說，這些無疑都是利好的消息。

　　當(dāng)然，我們不能只看到好的一部分，而去忽略問題所在。雖然近年來我國的激光切割行業(yè)發(fā)展迅速，但是激光切割設(shè)備的高端市場卻一直都被日本、美國等發(fā)達國家把持著，而國內(nèi)的激光切割一直缺乏高端技術(shù)、服務(wù)、渠道等諸多競爭點，只能在中低端市場上徘徊。

   如今的當(dāng)務(wù)之急，提升激光切割的技術(shù)含量，完善服務(wù)，拓寬渠道，提高核心競爭力才是激光切割邁向高端市場的關(guān)鍵。

　　總之，如果能夠更好地解決現(xiàn)存的問題，再加上目前國內(nèi)及全世界全面屏市場的火熱潛力，我國激光切割市場的前景是可以很被看好的。所以在明年的全面屏?xí)r代正式到來之前，企業(yè)能抓住激光切割的機遇就有可能走得更遠。

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