Shanghai, China, November 18, 2016 * * * 具備領先科技的嵌入式計算機模塊，單板計算機與EDMS定制化服務領導廠商-德國康佳特科技, 于10/25推出首款全新SMARC2.0規格，如明信片大小的模塊。該模塊搭載英特爾同期推出的最新14納米英特爾®凌動?,賽揚®和奔騰®處理器 (代號: Apollo Lake)。全新conga-SA5模塊不僅設立了低功耗處理器性能新標準，其面向物聯網連接的預先集成板載無線端口更是令人驚艷；這是計算機模塊的獨特之處。其獨特之處還有改進且特別豐富的新SMARC2.0規范的功能集，提供關鍵技術和性能上的提升，故SMARC2.0很快將會取代之前的SMARC1.1設計。開發商和OEM廠商可得益于全新模塊標準，支持更完整的預先集成功能，使載板設計更容易且高效。

康佳特首席執行官Jason Carlson非常滿意的介紹首款SMARC2.0產品:“ 身為SMARC2.0規范的編輯者，在這個新SGET規范開發過程中，我們導入大量專業知識與貢獻。現在這些努力有了第一個成果:conga-SA5 是我們首款SMARC規格的產品，能在如此短的時間內(從六月到十月)推出，我們引以為榮--- 或許是全球第一家能與全新14納米英特爾®凌動?,賽揚®和奔騰®處理器同時推出的公司。然而，對我們而言更有意義的是我們能提供客戶更快速的上市機會。”  

康佳特也將在近期推出SMARC2.0入門套件。因為此版本的數量有限，建議您可以事先預定。現在也可預訂現有SMARC1.1載板設計的免費修訂版本

詳細功能特色

康佳特的全新conga-SA5 SMARC2.0模塊搭載英特爾®凌動?處理器x5-E3930,x5-E3940和x7-E3950，適用于寬溫-40℃到 +85℃，或搭載英特爾®賽揚® N3350或四核英特爾®奔騰®N4200處理器。各種版本皆集成英特爾第九代顯卡，通過雙通道LVDS, eDP, DP++ 或 MIPI DSI 可支持多達3個4K高分辨率顯示屏。該模塊提供高達8GB高帶寬LPDDR4內存，最快速度可達2400 MT/s。

通過 M.2 1216標準端口，無線物聯網(IoT)連結成為康佳特全新SMARC2.0模塊的一項可選標準功能。根據應用需求，可在模塊上集成具備快速2.4GHz和5GHz雙頻帶無線網絡802.11 b/g/n/ac加上藍牙低功耗(BLE)且附加NFC功能的連接模塊。全新SMARC2.0模塊進一步提供2個千兆以太網絡，可通過精確時間協議(PTP)達成硬件實時支持。對于高度集成的設計，透過帶寬高達3.2Gbit/s讀取速度的強大eMMC5.0端口(比eMMC4.0快兩倍)，提供板載高達128GB非易失性存儲，進而縮短開機時間并加快數據加載速度。另外，還支持1個6Gbps SATA和SDIO的額外存儲端口。通用擴展可通過4個 PCle通道，2個USB3.0和4個USB2.0，其它接口包含2個SPI，4個COM和2個MIPI CSI 攝像頭輸入；音頻信號則通過HDA傳輸。

所有模快皆支持微軟Windows10，包含完整的Windows10IoT版本和安卓軟件，面向移動式應用。為了協助客戶對SMARC2.0規范盡快上手，康佳特也將陸續推出其入門套件和完整的配件。康佳特的EDMS定制化服務，可針對特殊應用需求的載板與系統設計，進一步簡化應用設計。

全新conga-SA5可搭載以下CPU版本:

全新conga-SA5 SMARC計算機模塊詳情：

http://www.congatec.com/en/products/smarc/conga-sa5.html

關于康佳特

德國康佳特科技,英特爾智能系統聯盟Associate成員，總公司位于德國Deggendorf，為標準嵌入式計算機模塊 Qseven, COMExpress和SMARC的領導供應商，且提供單板計算機及EDMS定制設計服務。康佳特產品可廣泛使用于工業及應用，例如工業化控制，醫療科技，車載，航天電子及運輸…等。公司的核心及關鍵技術包含了獨特并豐富的BIOS功能，全面的驅動程序及板卡的軟件支持套件。用戶在他們終端產品設計過程，通過康佳特延展的產品生命周期管理及特出的現代質量標準獲得支持。自2004年12月成立以來, 康佳特已成為全球認可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國，臺灣，日本，澳大利亞，捷克和中國設有分公司。更多信息請上我們官方網站www.congatec.cn。