關于半導體行業(yè)盛會“SEMICON CHINA”上即將發(fā)布的革新技術，小編已經(jīng)連續(xù)賣了兩次關子，相信有人已經(jīng)按耐不住啦...

 所以，今天我們就將揭曉這個懸念！

    眾所周知，半導體部品或模塊在成品之前，有一個相當重要的步驟：“封裝效果檢測”---也就是對微小Bump、Cu Pillar及Bonding狀態(tài)進行檢測，以確認品質。

    說起這個檢測，那叫一個苦啊，雖說如今都有機器幫忙，但還是少不了人在旁邊時時刻刻的盯著...

    為啥呢，因為機器只提供一個半導體的2D成像啊，究竟是好是壞還得人來判斷...

   要是一天看個成百上千個...

   更關鍵的是，即使是“用生命在做檢測”，檢測效果還不一定好啊...

    現(xiàn)在半導體行業(yè)的趨勢正在朝向多層疊設計大步邁進，但目前被普遍使用的2D透過式X-ray檢查根本無法看到每一層的瑕疵，操作的人員還累得眼抽筋...

    如果有款3D-Xray檢查裝置，不僅想看哪層就看哪層，而且比2D檢測更加快速、也不再需要人眼判斷而是由機器自動把關，那該有多好...

鑒于此，歐姆龍研發(fā)了一種

“了不起”的檢測技術

    歐姆龍將于今年3月在上海舉行的“SEMICON CHINA”上，推出新一代CT方式3D Xray高速自動檢查機：VT-X800！

    針對半導體行業(yè)品質要求，提供跨時代的超高速檢查+高分辨率對應半導體微小Bump，在微觀的半導體世界里實現(xiàn)前所未有的品質把握！

1.讓機器擁有了“透視眼”

再多層，我都看的清清楚楚...

2.還原一個“真相”給你

高清3D成像，并從多角度展示每個焊點最真實的狀態(tài)...

3.人被徹底“解放”啦

 最重要的是，從此以后機器能夠自主檢測+判別，無需再讓人時刻盯著看了...

欲進一步了解此方案

請點擊下方鏈接

https://www.fa.omron.com.cn/