??近年來，在車載電子、消費性電子、數碼家電等行業，除了對于其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝...??

由此引發的“品質問題”

 BGA/CSP等高密度元件有一個共同的特點：“表面難以看到焊錫接合面”

 那么問題來了

 在“看不見”的情況下，怎么檢查它的好壞呢？

 我們用目前業內最常見的X射線透視型手法來進行檢查，結果我震驚了...

 相信很多人都會遇到類似的問題，“BGA開焊無法看到”、“插件通孔里的填錫狀態和氣泡無法看到”... 造成大量的不良品堆積。

 自己發現并處理了還算好，要是不良品流向了客戶，對企業形象造成影響就真的糟了！

全球頂級快速的在線CT斷層檢查技術

使「看不見的部分」也能全數精確檢查

針對這一行業課題，歐姆龍全新推出了“高速CT斷層掃描X射線檢查裝置--VT-X700”！

 原本難以發現的“BGA浸潤不良”

 如今一目了然

 通過CT切片掃描，對焊點形狀形成3D數據并解析...

 一旦出現浸潤不良，CT圖像可以很明顯的看出差別...

 原本難以發現的“浸潤不足”

 如今一目了然

 原本難以發現的“引腳浮起”

 如今一目了然

 原本難以發現的“QFN少錫”

 如今一目了然

 原本難以發現的“氣泡”

 如今一目了然

最后

 我們再次拿出之前那塊存在不良的基板，用兩種方式分別檢測比較...

 難以估量的高附加值Value added

 在確保高品質的前提下，VT-X700通過高配軟硬件，實現在線全數檢查，確保產線沒有 不良品漏出！

 1個FOV的檢查時間只需要4秒！

 可用于產線的各段檢查工序，使產線高效化。

 零輻射，保障使用者的安全！

超微量輻射設計，使一年所受輻射量低于自然環境中受輻射量的十分之一。

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