2015年11月13日，康佳特提供嵌入式計算機模塊、單板計算機和EDMS定制化服務的領先技術公司—德國康佳特科技，推出全新服務器等級的COM Express Basic模塊。此模塊基于第六代英特爾® 至強®和英特爾® 酷睿? i3 / i5 / i7處理器 (代號: Skylake)。conga-TS170模塊配置的DDR4內存能提供比資料密集應用之系統內存性能高兩倍的存儲量，功耗卻可降低20%，且僅需DDR3內存的一半空間，可望于未來被廣范應用。此外，該模塊提供更快的處理速度，包含加速60%的系統總線，擴大的英特爾®智能高速緩存（高達8 MB），并支持PCle Gen3.0，來提高所有PCle通道及新一代Intel® HD Graphics P530的傳輸速度。總括來說，使用者可受益于升級的系統性能和使用較少空間與功耗需求的組裝密度。

  該模塊專為服務器等級的嵌入式系統而設計，可于25-45W TDP的熱功耗環境下運行，且可定制I/O和物聯網(IoT)接口。搭載英特爾酷睿處理器的全新conga-TS170模塊可應用于測試和量測設備，醫療成像的后端系統，高性能工業工作站及智能自動售貨機。

  英特爾® 至強®模塊系列提供可選ECC內存保護，可擴展其應用至數據關鍵服務器和網關應用。例如: 工業物聯網和大數據分析的云服務器，運營商級的邊緣節點服務器，和連接工業4.0自動化的服務器，此類服務器通常需要托管多個虛擬機或具備多個實時視頻轉碼數據流的媒體服務器。

  此外，全新conga-TS170模塊提供強大工具來管理分散式的物聯網(IoT), M2M和工業4.0應用。得益于英特爾®vPro技術和具備看門狗定時器及功率耗損控制的康佳特板控制器，此模塊支持遠程遙控, 任務管理與維護,  可完全發揮帶外管理技術 (out-of-band management)。

  對于不需復雜帶外管理(out-of-band management)或虛擬化的成本敏感應用，康佳特提供基于英特爾® 酷睿?i3處理器和移動英特爾®HM170芯片的模塊選擇。

詳細功能特色

  全新conga-TS170搭載最新第六代14納米英特爾® 至強® v5和英特爾® 酷睿?處理器。該模塊配置了25-45瓦的TDP，支持高達8MB智能緩存和32GB的超高速2133 DDR4內存，英特爾® 至強®系列處理器實現了ECC內存保護，面向安全要求嚴苛的應用。對于節能全天候24小時運轉的應用，該模塊支持離線待機取代傳統S3模式。透過離線待機，從休眠節能模式切換到全性能僅需不到半秒的時間；因此, 系統可頻繁的進入休眠模式，而不影響可用性和反應性。

集成的第九代Intel® HD Graphics P530支持DirectX 12，可通過HDMI1.4, DVI或DisplayPort1.2，提供最多3個獨立4k (3840x1260)顯示輸出，大大提升Windows10的3D圖形處理速度。面向傳統的應用，提供雙通道LVDS輸出和可選VGA輸出。得益于硬件支持解碼與HEVC, VP8, VP9和VDENC的編碼，實現了即時雙向高清串流視頻。

  除了PCI Express Gen 3.0圖形(PEG), 可選的I/O接口包含8x個PCI Express Gen 3.0 通道, 4個USB 3.0, 8個 USB 2.0, LPC 和I²C. SSD, 硬盤和藍光大容量存儲可透過4個SATA3.0連結，并支持RAID 0, 1, 5, 10。該模塊支持所有熱門Linus和微軟Windows操作系統，包括Windows10 。全系列協助簡化設計程序的配件，包括散熱解決方案，載板，入門套件—使康佳特的服務更趨完整。

以下為可選的處理器配置：

全新conga-TS170計算機模塊詳情:

http://www.congatec.com/products/com-express-type6/conga-ts170.html

關于康佳特

德國康佳特科技,英特爾智能系統聯盟 Associate 成員，總公司位于德國Deggendorf，為標準嵌入式計算機模塊 Qseven, COMExpress, XTX和ETX的領導供應商，且提供單板計算機及EDMS定制設計服務。康佳特產品可廣泛使用于工業及應用，例如工業化控制，醫療科技，車載，航天電子及運輸…等。公司的核心及關鍵技術包含了獨特并豐富的BIOS功能，全面的驅動程序及板卡的軟件支持套件。用戶在他們終端產品設計過程，通過康佳特延展的產品生命周期管理及特出的現代質量標準獲得支持。自2004年12月成立以來, 康佳特已成為全球認可和值得信賴的嵌入式計算機模塊解決方案的專家和合作伙伴。目前康佳特在美國，臺灣，日本，澳大利亞，捷克和中國設有分公司。更多信息請上我們官方網站 www.congatec.cn.