芯科實驗室(Silicon Labs)宣布推出完整的 Bluetooth Smart 解決方案系列產品，其設計旨在協助開發人員將無線物聯網(IoT)設計功耗、成本和復雜度降至最低。Silicon Labs在收購Bluegiga后大幅提升全面支援 Bluetooth Smart 方案的能力。全新 Blue Gecko 解決方案包括超低功耗無線系統單晶片(SoC)、嵌入式模組、 Bluegig軟體開發套件(SDK)和Bluetooth Smart 軟體協定堆疊。

   Blue Gecko 無線SoC和模組可協助開發人員簡化設計并縮短產品上市時間，非常適用于家居互聯、健康和健身、穿戴式產品、汽車、消費性電子、音訊和產業自動化等各市場領域應用。Silicon Labs的Blue Gecko系列產品為開發人員提供高度彈性，使其可在初始階段采用模組，之后轉向SoC時系統幾乎不需再重新設計。

   Silicon Labs資深副總裁兼IoT產品總經理James Stansberry表示，“我們新的Blue Gecko系列產品助力開發人員輕松快速進入IoT領域，使他們得以將Bluetooth Smart產品快速推到市場，開發工具和軟件對于模塊和SoC芯片是兼容的，因此后期如果生產由使用藍牙模塊轉為SoC芯片，也不必重復購買開發工具。我們對Bluegiga的收購為我們的Blue Gecko系列產品提供了最佳的腳本語言和協議棧，因此可以很容易的添加Bluetooth Smart連接到數不盡的IoT應用中。”

   Blue Gecko SoC為首款專為IoT應用而最佳化的無線SoC系列產品，其結合了Silicon Labs的節能型 EFM32 Gecko MCU 技術和超低功耗 Bluetooth Smart收發器。該創新的單晶片解決方案提供了先進的能源效率、最快速的喚醒時間和卓越的 RF 靈敏度，且絲毫不影響 MCU 特性，結合了具備 Bluegiga Bluetooth Smart 的軟體協定堆疊，可協助開發人員節約系統功耗、成本并縮短上市時間。相較于其他 Bluetooth Smart IC方案， Blue Gecko SoC能夠藉由已經整合的PA 和 balun 輸出+10dBm或更高的輸出功率，進一步降低系統設計復雜度。

   Blue Gecko SoC基于ARM Cortex-M3 和 M4 核心，并提供128 - 256kB的Flash容量和16 - 32kB的RAM容量。此SoC整合了一系列低功耗周邊和用于自主周邊作業的Silicon Labs 周邊反射系統(PRS)。 Blue Gecko SoC系列產品亦將推出具有更多Flash和RAM儲存容量以及采用其他封裝方式的產品選擇，以因應未來應用需求。

   基于 Blue Gecko SoC的 Bluegiga 模組可協助開發人員縮短產品上市時間、降低開發成本，已經通過認證的，可隨插即用的 RF 設計可以降低產品相容性的風險。Bluegiga Bluetooth Smart 模組包含了 Blue Gecko SoC的所有特性，已通過了北美、歐洲、日本及韓國等主要市場的認證測試。

   Bluegiga 模組包括Bluegiga Bluetooth Smart軟體協定堆疊和配置工具(profile toolkit)，并配備256kB Flash和32kB RAM，為應用程式提供了充足的可用儲存空間。彈性的硬體介面可方便地連接各類周邊和感測器，天線的整合則使RF的性能穩定一致，讓產品設計更簡潔。 Bluegiga Bluetooth Smart 模組能以非常低的功耗執行，并讓無線系統可設計為以標準3V鈕扣電池供電，或者采用兩個AAA電池供電。

   為簡化無線開發，Silicon Labs為 Blue Gecko 模組和無線SoC提供了完整的Bluegiga Bluetooth Smart 軟體協定堆疊。該協定堆疊實現了 Bluetooth Smart協定層，包括屬性協定(ATT)、通用屬性配置協定(GATT)、通用存取協議(GAP)、以及安全管理和連接管理。

   Blue Gecko 系列產品包括用于開發Bluetooth Smart應用的完整無線SDK，可以透過簡單的 Bluegiga BGScript 描述語言實現主機式(host)或單一晶片式(standalone)的應用開發。 BGScript 使開發人員無需外加MCU來執行應用邏輯，可快速制作應用程式，并降低成本、簡化設計、加速上市時程。Bluetooth Smart應用設定檔和范例程式也可協助開發人員更順利地進行開發。

   來自IHS Technology的預測數據表明，到2018年Bluetooth Smart將占到整個低功耗無線模塊和芯片組市場出貨量的42%。當前相當多的Bluetooth Smart芯片組被用于無線模塊，以滿足低出貨量IoT應用的需求，極大簡化了RF設計。預估到2020年當許多IoT應用達到更高的出貨量時，高性價比Bluetooth Smart芯片組和無線SoC的使用量將有望超過模塊。

相關產品信息

EFM32 Gecko MCU

EZR32 sub-GHz無線MCU

Ember ZigBee無線SoC

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Silicon Labs 無線傳輸芯片選型指南

Silicon Labs 單片機選型指南

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