高精半導體芯片激光切割控制系統(tǒng)
2015/2/6 13:36:19
半導體芯片切割控制精度要求非常高，目前國內基本上用的都是進口設備。此為我公司為某半導體廠家開發(fā)的設備。
由于半導體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，需要制造高集成、高性能的半導體晶圓，推動了晶圓激光切割技術的發(fā)展。半導體的切割精度直接影響到芯片的成本、質量以及各種性能，當前國內的半導體芯片激光切割機主要由外國壟斷。
北京阿沃德自動化設備有限責任公司憑借自己在運動控制行業(yè)的多年的設備制造技術經(jīng)驗和高性能的產(chǎn)品，為客戶研發(fā)定制的控制系統(tǒng)和設備通過反復芯片校直，使得定位準確，切割精度高，控制靈活，完全可替代進口設備，得到用戶好評。
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