Vincotech推出6.1代晶圓的IGBT功率模塊
——— 最新基于三菱6.1代晶圓的IGBT功率模塊具有更優異的EMC性能
2014/11/27 12:48:51
Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圓的IGBT，該系列包含MiniSKiiP®3和flowPIM®2兩種封裝形式。6.1代IGBT及續流二極管的封裝在EMC方面具有更為優異的性能。
三菱的IGBT及續流二極管能夠提供更低的飽和電壓和更優異的開關特性；另外在封裝及管腳方面，該系列產品與之前的英飛凌晶圓的產品是完全兼容的。目前可以提供該系列的產品樣品供客戶測試。
產品特點：
? 針對于驅動應用的設計
? 低靜態損耗
? 優異的EMC性能
? 提供新型MiniSKiiP®和flowPIM®2封裝
相關產品詳情：
Vincotech產品頁面
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